滨松光子建光电半导体新工厂，预计8英寸芯片月产能8000片
近日，日本滨松光子宣布，为了满足日益增长的光电半导体产品需求，公司将在位于滨松的主工厂园区建设一座新工厂，奠基仪式已于6月30日完成。
据介绍，该工厂预计将使公司的生产空间扩大近一倍，显著提高其光电半导体器件市场的生产能力。该工厂计划于2025年6月完工，总造价约370亿日元（含生产设备），项目的总成本预计约达到2.55亿美元。
多年来，滨松光子一直在为包括医疗、工业和汽车应用在内的各种领域提供光半导体产品。全球市场对光电半导体产品的需求不断增长，滨松光子将在其主要工厂现场建造这座新大楼，以提高我们预处理阶段的生产能力。滨松光子目前的生产线为传统的6英寸硅片，公司将在新工厂里运行一条与8英寸直径硅片兼容的生产线，产能每月约8000片，以确保生产连续性，同时简化生产和降低成本。新厂房的洁净室将通过洁净通道与其现有厂房的洁净室相连。自动化输送系统则将帮助实现人员和材料的快速、平稳流动，以及加快自动化制造过程，并节省劳动力时间。
新工厂大楼采用了抗震结构，以更好地应对自然灾害，还将包括环保制造设备。滨松光子还在位于日本滨松市南区Shingai-cho的Shingai工厂建造另一座用于设备后处理阶段的新厂房，以提高光电半导体器件后道工序（切割、组装和检验）的总产能，支持其未来业务持续增长。